1. GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備
2. GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備（僅溫濕度控制型）
3. GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
4. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
5. GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件（僅溫濕度控制型）
6. GB/T 2423.1-2008 idt IEC 60068-2-1:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
7. GB/T 2423.2-2008 idt IEC 60068-2-2:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
8. GB/T 2423.3-2006 idt IEC 60068-2-78:2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)（僅溫濕度控制型）
9. GB/T 2423.4-2008 idt IEC 60068-2-30:2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)（12h+12h循環(huán)）（僅溫濕度控制型）
10. GB/T 2424.5-2006 idt IEC 60068-3-5:2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
11. GB/T 2424.6-2006 idt IEC 60068-3-6:2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)（僅溫濕度控制型）
12. GJB 150.3-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)
13. GJB 150.4-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)
14. GJB 150.9-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)（僅溫濕度控制型）
注：（每立方米負(fù)載不大于35Kg/m3鋼的熱容量，濕熱試驗(yàn)時(shí)無(wú)承受有源熱負(fù)載）
